一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法[CN201910383564.0] - 南京工程学院

专利申请

2019-05-09
公布公告

2021-03-26
授权日期

2021-03-26
终止

2031-03-24

一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201910383564.0 申请日期： 2019-05-09 专利主类别： C23C14/06 {{ classMap["C23C14/06"] }}

申请人名称：南京工程学院

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申请人地址：江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号

专利分类项目

C23C14/06 : 以镀层材料为特征的

C23C14/48 : 离子注入

C23C14/58 : 后处理

C22F1/08 : 铜或铜基合金

专利注册信息

初审公告期号	2019-05-09	初审公告日期	2021-03-26
注册公告期号	2021-03-26	注册公告日期	2021-03-26
专用权期限	2021-03-26 - 2031-03-24	专利类型	发明授权
代理组织机构	南京纵横知识产权代理有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明公开了复合材料技术领域的一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法，旨在解决现有技术中需预先制备石墨烯造成生产效率低，石墨烯与铜直接复合后界面结合差且易出现裂纹、复合过程中石墨烯存在烧损和团聚的技术问题。本发明所述方法包括对铜基体的表面进行预处理，获得纳米晶表面；采用离子注入法将碳注入到铜基体表面，在铜基体表面得到碳的过饱和固溶体；将铜基体多次叠加或多次对折，通过压力成型的方法得到层状结构的铜基材料；将铜基材料加工成零件后进行再结晶退火处理。本发明所述方法无需预先制备石墨烯，石墨烯在基体中原位生长，提高了生产效率；石墨烯烧损少，且分散效果好，提高了铜基材料的综合性能。

法律进度