• 专利申请
    2019-06-26
  • 公布公告
    2020-05-22
  • 授权日期
    2020-05-22
  • 终止
    2030-05-20
一种微电子封装器件可靠性在线测试装置
一种微电子封装器件可靠性在线测试装置
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN201920976164.6 2019-06-26 G01R31/28 {{ classMap["G01R31/28"] }}
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浙江省杭州市下城区潮王路18号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2019-06-26 初审公告日期 2020-05-22
注册公告期号 2020-05-22 注册公告日期 2020-05-22
专用权期限 2020-05-22 - 2030-05-20 专利类型 实用新型
代理组织机构 杭州天正专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,包括:箱体,具有一用于放置被测器件的试验腔,并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口,测试窗口内设有多干根测试导线;测试件固定装置,设置于箱体的试验腔内;以及温湿度控制装置,包括控制部和检测部,控制部设置在箱体顶部,用于控制试验腔内的温度和湿度;检测部设置在试验腔内,并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接,用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。本实用新型的有益效果是:1)结构组成设计科学合理,设计的箱体内壁四周设置温湿度传感器,并通过控制器和水箱,给箱体内部提供特定的温湿度测试环境;2)测试窗口内部设置若干测试导线,方便进行实时在线测试。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
法律进度
  • 2020-05-22 授权 ...

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