温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法[CN201310329417.8] - 哈尔滨工业大学

专利申请

2013-07-31
公布公告

2013-10-23
授权日期

2015-12-09
终止

2023-10-21

温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201310329417.8 申请日期： 2013-07-31 专利主类别： G01R31/28 {{ classMap["G01R31/28"] }}

申请人名称：哈尔滨工业大学

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申请人地址：黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

专利分类项目

G01R31/28 : 电路的测试，例如用信号故障寻测器

专利注册信息

初审公告期号	2013-07-31	初审公告日期	2013-10-23
注册公告期号	2015-12-09	注册公告日期	2015-12-09
专用权期限	2013-10-23 - 2023-10-21	专利类型	发明公开
代理组织机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法，属于三维SoC测试调度技术领域。本发明解决了在三维SoC中同时包含粗粒度、细粒度IP核的情况下，无法对三维SoC的测试时间进行优化的问题。具体过程为：基于软核的三维SoC包括粗粒度IP核和细粒度IP核，建立三维SoC测试调度的数学模型其中xij表示一个二进制变量，若IP核i和IP核j并行测试，则有xij=1，否则xij=0，tj为IP核j的测试时间，|M|表示一个SoC中的IP核总数，表示并行测试的各IP核测试时间的最大值，yi表示一个二进制变量，设IP核的标号j<i，若存在任意的IP核j与IP核i并行测试，则yi=0；否则yi=1；引入变量将数学模型线性化，得到根据约束条件并应用ILP工具求T的最小值。本发明适用于三维SoC测试调度。

法律进度