• 专利申请
    2018-12-04
  • 公布公告
    2020-06-30
  • 授权日期
    2020-06-30
  • 终止
    2030-06-28
一种用于圆筒状零件焊接的辅助焊接装置
一种用于圆筒状零件焊接的辅助焊接装置
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN201811475294.8 2018-12-04 B23K37/00 {{ classMap["B23K37/00"] }}
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浙江省杭州市西湖区留和路318号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2018-12-04 初审公告日期 2020-06-30
注册公告期号 2020-06-30 注册公告日期 2020-06-30
专用权期限 2020-06-30 - 2030-06-28 专利类型 发明授权
代理组织机构 北京兆君联合知识产权代理事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种用于圆筒状零件焊接的辅助焊接装置,包括承载基座,所述承载基座下表面设辅助焊接机构,所述承载基座上表面设手持机构。本发明的有益效果是,一种使用比较方便,便于根据不同深度进行挤压调整,便于外围和内部进行环形焊接,使得焊接均匀,辅助焊接良好的装置。
法律进度
  • 2020-06-30 授权 ...

  • 2019-03-12 实质审查的生效 IPC(主分类): B23K 37/00 专利申请号: 201811475294.8 申请日: 2018. ...

  • 2019-02-15 公开 ...

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