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2034-09-08
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。
有效专利
CN202410764766.0
2024-06-14
H05K3/34 {{ classMap["H05K3/34"] }}
陕西省西安市未央区玄武路锦园新世纪花园社区4幢1单元10201室
专利分类项目
专利注册信息
| 初审公告期号 |
2024-06-14
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初审公告日期 |
2024-09-10 |
| 注册公告期号 |
2024-09-10
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注册公告日期 |
2024-09-10 |
| 专用权期限 |
2024-09-10 - 2034-09-08
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专利类型 |
发明授权 |
| 代理组织机构 |
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专利介绍
本发明涉及PCB板技术领域，公开了一种PCB板焊接方法，该焊接方法使用一种焊接装置，包括侧板，侧板通过支撑架连接有传送轨，传送轨上端连接有焊接仓和放置仓，焊接仓内连接有传送带，放置仓外侧开设有升降槽，传送轨上连接有挡板，侧板外侧滑动连接有水平轨，水平轨一侧滑动连接有移动杆，侧板上开设有L型槽，移动杆滑动连接在L型槽上，移动杆上连接有折弯轴和推动杆，折弯轴一端滑动连接在L型槽上。本发明利用将PCB板送入焊接仓内，依靠高温环境的焊接仓使得PCB板上的焊锡处于熔融状态，待其随传送带移出时，PCB板上的元器件自行完成焊接作业，焊锡部分不受外力作用下成型均匀，提高了焊接强度。
法律进度
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