• 专利申请
    2022-07-20
  • 公布公告
    2022-11-11
  • 授权日期
    --
  • 终止
    --
一种定位组件及半导体集成电路制造系统
一种定位组件及半导体集成电路制造系统
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 实质审查
CN202210861367.7 2022-07-20 H05K3/34 {{ classMap["H05K3/34"] }}
李昌亮 查看申请人名下所有专利
陕西省西安市高新区丈八街办锦业一路52号宝德云谷B栋西安迪威码半导体有限公司
专利分类项目

H05K3/34 : 通过焊接的

专利注册信息
初审公告期号 2022-07-20 初审公告日期 2022-11-11
注册公告期号 -- 注册公告日期 --
专用权期限 - 专利类型 发明公开
代理组织机构 --
专利介绍
本发明涉及半导体电路板印刷技术领域，具体为一种定位组件及半导体集成电路制造系统，第一刮板和第二刮板的侧壁滑动贴合固定块的侧壁，升降杆的端部设置有贴合延伸柱内壁的下活塞，调节柱的上端插接有螺杆，螺杆的下端端部设置有上活塞，上活塞滑动插接在延伸柱的内壁上，有益效果为：通过设置固定块和定位块的配合，利用伸缩柱调节定位块的高度，进而限定折叠管的延伸高度，利用螺杆和上活塞达到调节内部压强的目的，实现对升降高度进行便捷调节，通过气泵实现相邻刮板之间的一体式同步升降错位调节，从而在实现快速、精确定位的同时，达到保护印刷板的目的。
法律进度

  • 2022-11-29 实质审查的生效 IPC(主分类): H05K 3/34 专利申请号: 202210861367.7 申请日: 2022.07. ...

  • 2022-11-11 公开 ...

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