• 专利申请
    2017-05-22
  • 公布公告
    2023-08-08
  • 授权日期
    2023-08-08
  • 终止
    2033-08-05
一种集成电子装联装置
一种集成电子装联装置
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201710363242.0 2017-05-22 H05K3/34 {{ classMap["H05K3/34"] }}
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江苏省南京市南京栖霞区仙林大学城文澜路99号
专利分类项目

H05K3/34 : 通过焊接的

专利注册信息
初审公告期号 2017-05-22 初审公告日期 2023-08-08
注册公告期号 2023-08-08 注册公告日期 2023-08-08
专用权期限 2023-08-08 - 2033-08-05 专利类型 发明授权
代理组织机构 南京天翼专利代理有限责任公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种集成电子装联装置，包括机架、X轴导轨、X轴丝杆、滑块、第一Y轴导轨、第二Y轴导轨、Y轴丝杆、Z轴可调机构、工作头夹持夹具、工作头、基准CCD摄像头、元件识别摄像头、触屏式控制面板、PCB板支撑平台、PCB板夹持器、升降杆和底座，该装置标配五个工作头：点膏头、点胶头、贴装头、热风焊接头和光学检测头，完全仿照传统SMT生产工艺工序，可以使拥有电子制造经验的人员无缝对接到本装置进行生产，通过本装置进行实践学习的人员也可以将知识迁移到传统SMT生产线。
法律进度

  • 2023-08-08 授权 ...

  • 2017-09-05 实质审查的生效 IPC(主分类): H05K 3/34 专利申请号: 201710363242.0 申请日: 2017.0 ...

  • 2017-08-11 公开 ...

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