• 专利申请
    2021-10-11
  • 公布公告
    2024-04-05
  • 授权日期
    2024-04-05
  • 终止
    2034-04-03
一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用
一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202111182028.8 2021-10-11 B01J27/051 {{ classMap["B01J27/051"] }}
盐城工学院 查看申请人名下所有专利
江苏省盐城市希望大道中路1号
专利分类项目

B01J27/051 : 钼

B01J31/06 : 含有聚合物

B01J35/39 :

B01J35/60 :

C01B3/04 : 用无机化合物，如氨的分解法

专利注册信息
初审公告期号 2021-10-11 初审公告日期 2024-04-05
注册公告期号 2024-04-05 注册公告日期 2024-04-05
专用权期限 2024-04-05 - 2034-04-03 专利类型 发明授权
代理组织机构 南京经纬专利商标代理有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用。利用2D结构的β‑酮烯胺偶联TpPa‑1‑COF有序微孔作为载体，将钼硫团簇封装在TpPa‑1‑COF的有序微孔中，使得钼硫团簇具有高度分散性，具有大量的催化活性位点，以此解决钼硫团簇易团聚问题；从应用角度上看，该光催化剂表现出增强的光解水产氢效率，尤其是MS‑c@TpPa‑1（0.3：1）时，产氢效率达到528µmol·g‑1·h‑1，是纯TpPa‑1‑COF光解水产氢性能的4.73倍，大大提高光解水产氢速率。
法律进度

  • 2024-04-05 授权 ...

  • 2022-03-29 实质审查的生效 IPC(主分类): B01J 27/051 专利申请号: 202111182028.8 申请日: 2021.1 ...

  • 2022-03-11 公开 ...

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