• 专利申请
    2021-04-28
  • 公布公告
    2023-11-03
  • 授权日期
    2023-11-03
  • 终止
    2033-10-31
一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置
一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202110464159.9 2021-04-28 B23K3/00 {{ classMap["B23K3/00"] }}
马永豪 查看申请人名下所有专利
江西省新余市渝水区胜利南路183号天恒国际广场1幢C1803
专利分类项目

B23K3/00 : 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的

B23K3/08 : 辅助装置

专利注册信息
初审公告期号 2021-04-28 初审公告日期 2023-11-03
注册公告期号 2023-11-03 注册公告日期 2023-11-03
专用权期限 2023-11-03 - 2033-10-31 专利类型 发明授权
代理组织机构 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明涉及一种电子浆料领域，尤其涉及一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。技术问题：提供一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置，包括有铜膜压覆系统、转移压平系统、修边系统、第一电动滑轨、第一电动滑座、电动升降台、高温压焊板和电动伸缩隔板等；机舱板与显示控制屏相连接。本发明实现了陶瓷基板与金属铜膜完全贴合焊接的效果，使内侧的钎焊电子浆料热熔，使金属铜膜与陶瓷基板紧密贴合，并对贴合后的金属铜膜进行尖端按压处理，保证金属铜膜内侧不留有空隙，并将金属铜膜四周溢出的钎焊电子浆料刮除的效果。
法律进度

  • 2023-11-03 授权 ...

  • 2021-11-05 实质审查的生效 IPC(主分类): B23K 3/00 专利申请号: 202110464159.9 申请日: 2021.04. ...

  • 2021-08-31 公开 ...

同类专利

咨询该专利

您还可以
求购专利
推荐专利
{{ v.name }}
取 消 确 定