• 专利申请
    2020-12-16
  • 公布公告
    2022-11-29
  • 授权日期
    2022-11-29
  • 终止
    2032-11-26
一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备
一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202011487084.8 2020-12-16 B23K3/00 {{ classMap["B23K3/00"] }}
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江苏省盐城市解放南路285号
专利分类项目

B23K3/00 : 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的

B23K3/08 : 辅助装置

专利注册信息
初审公告期号 2020-12-16 初审公告日期 2022-11-29
注册公告期号 2022-11-29 注册公告日期 2022-11-29
专用权期限 2022-11-29 - 2032-11-26 专利类型 发明授权
代理组织机构 北京科亿知识产权代理事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固。所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。
法律进度

  • 2023-01-24 专利权的转移 登记生效日: 2023.01.12 专利权人由盐城工业职业技术学院变更为江苏宝儒科技有限公司 地址由22400 ...

  • 2022-11-29 授权 ...

  • 2021-04-23 实质审查的生效 IPC(主分类): B23K 3/00 专利申请号: 202011487084.8 申请日: 2020.12. ...

  • 2021-04-06 公开 ...

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