一种基于FDM三维打印的异型截面微流道芯片的加工方法[CN201910202754.8] - 南京师范大学; 南京智能高端装备产业研究院有限公司

专利申请

2019-03-18
公布公告

2021-02-02
授权日期

2021-02-02
终止

2031-01-31

一种基于FDM三维打印的异型截面微流道芯片的加工方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201910202754.8 申请日期： 2019-03-18 专利主类别： B01L3/00 {{ classMap["B01L3/00"] }}

申请人名称：南京师范大学; 南京智能高端装备产业研究院有限公司

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申请人地址：江苏省南京市栖霞区学林路2号

专利分类项目

B01L3/00 : 实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器

专利注册信息

初审公告期号	2019-03-18	初审公告日期	2021-02-02
注册公告期号	2021-02-02	注册公告日期	2021-02-02
专用权期限	2021-02-02 - 2031-01-31	专利类型	发明授权
代理组织机构	江苏圣典律师事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明提供了一种基于FDM三维打印的异型截面微流道芯片的加工方法，包括下述步骤：步骤1：加工具有异型微孔的FDM喷嘴；步骤2：打印出异型截面微流道ABS阳模；步骤3：制作PDMS基底；步骤4：将ABS阳模转移至PDMS基底的上方，浇注PDMS溶液并依次进行固化、切片得到PDMS块；步骤5：在PDMS块上ABS阳模的两端处加工垂直通孔；步骤6：将PDMS块浸入ABS溶解液溶解掉ABS阳模；步骤7：向垂直通孔的一侧注入PDMS溶液，固化密封后形成异型截面微流道芯片。

法律进度