• 专利申请
    2020-12-16
  • 公布公告
    2021-04-30
  • 授权日期
    2023-01-13
  • 终止
    2031-04-28
一种电路引脚锡焊加工工艺
一种电路引脚锡焊加工工艺
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202011491525.1 2020-12-16 B23K1/00 {{ classMap["B23K1/00"] }}
张慧 查看申请人名下所有专利
江苏省盐城市解放南路285号
专利分类项目

B23K1/00 : 钎焊，如硬钎焊或脱焊

H05K3/34 : 通过焊接的

专利注册信息
初审公告期号 2020-12-16 初审公告日期 2021-04-30
注册公告期号 2023-01-13 注册公告日期 2023-01-13
专用权期限 2021-04-30 - 2031-04-28 专利类型 发明公开
代理组织机构 北京科亿知识产权代理事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种电路引脚锡焊加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)步骤S1，喷涂环节，在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；(2)步骤S2，预热环节，通过空气对流加热或红外加热器加热或两者结合实现加热电路板；(3)步骤S3，锡焊环节，让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；(4)步骤S4，冷却环节，通过冷却系统使得加速电路板的焊接面上焊点的凝固，其中，步骤S3中，液态锡存储于锡料槽内，通过向下沉入锡料槽内的推焊块，使得液态锡的液位变高，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔，并接触插孔内的DIP封装元件的引脚以及电路板的焊接面实现锡焊。
法律进度

  • 2023-01-13 授权 ...

  • 2023-01-06 专利申请权的转移 登记生效日: 2022.12.23 申请人由张慧变更为深圳天瑜电子有限公司 地址由224005 江苏省盐城市解 ...

  • 2021-05-21 实质审查的生效 IPC(主分类): B23K 1/00 专利申请号: 202011491525.1 申请日: 2020.12. ...

  • 2021-04-30 公开 ...

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