• 专利申请
    2020-05-19
  • 公布公告
    2022-03-25
  • 授权日期
    2022-03-25
  • 终止
    2032-03-22
无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法
无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN202010424530.4 2020-05-19 G01M3/20 {{ classMap["G01M3/20"] }}
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江苏省盐城市城南新区解放南路285号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2020-05-19 初审公告日期 2022-03-25
注册公告期号 2022-03-25 注册公告日期 2022-03-25
专用权期限 2022-03-25 - 2032-03-22 专利类型 发明授权
代理组织机构 南京经纬专利商标代理有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法,步骤1,组装真空接头;步骤2,铺设真空橡皮;步骤3,定位吸料;步骤4,上料;步骤5,定位板在同步相向运动过程中,其底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部,使得真空橡皮与真空接头底部形成密封;当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时,多层陶瓷基板完成对中,其外侧边缘形成搭接部;步骤6,多层陶瓷基板密封:弹性压框将搭接部密封压紧在真空橡皮表面,使空腔窗为密封空腔;步骤7,气密封检测。本发明中整个检测过程均自动完成,自动化程度高,且能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘间的间距,且压紧位置和压紧力保持一致,从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。
法律进度
  • 2023-08-04 专利权的转移 登记生效日: 2023.07.24 专利权人由盐城工业职业技术学院变更为合肥智慧龙机械设计有限公司 地址由22 ...

  • 2022-03-25 授权 ...

  • 2020-09-22 实质审查的生效 IPC(主分类): G01M 3/20 专利申请号: 202010424530.4 申请日: 2020.05. ...

  • 2020-08-28 公开 ...

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