• 专利申请
    2019-06-06
  • 公布公告
    2020-04-28
  • 授权日期
    2020-04-28
  • 终止
    2030-04-26
两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置
两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201920846527.4 2019-06-06 B23H11/00 {{ classMap["B23H11/00"] }}
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浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
专利分类项目

B23H11/00 : 其他类目不包括的附属装置或零件

B23H3/00 : 电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属

B23H9/00 : 专门适用于处理特殊金属制品或为在金属制品上获得特殊效果或结果而专用机械加工

专利注册信息
初审公告期号 2019-06-06 初审公告日期 2020-04-28
注册公告期号 2020-04-28 注册公告日期 2020-04-28
专用权期限 2020-04-28 - 2030-04-26 专利类型 实用新型
代理组织机构 杭州斯可睿专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置，所述装置包括超声振动装置和旋转卡盘，所述超声振动装置为圆柱状径向超声振动装置，在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极；所述超声振动装置被所述旋转卡盘夹紧固定；所述旋转卡盘固定在机床上。本实用新型提高了电解加工的精度和效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
法律进度

  • 2020-04-28 授权 ...

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