螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置及方法[CN201911006831.9] - 浙江理工大学

专利申请

2019-10-22
公布公告

2020-02-14
授权日期

2021-04-20
终止

2030-02-11

螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置及方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201911006831.9 申请日期： 2019-10-22 专利主类别： B26D1/15 {{ classMap["B26D1/15"] }}

申请人名称：浙江理工大学

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申请人地址：浙江省杭州市下沙高教园区2号大街928号

专利分类项目

B26D1/15 : 带有垂直切割元件

B26D7/08 : 处理工件或切割元件使其易于切割的装置

B07B1/14 : 辊式筛

B07B1/15 : 用波状的、开槽的或加肋的辊子

专利注册信息

初审公告期号	2019-10-22	初审公告日期	2020-02-14
注册公告期号	2021-04-20	注册公告日期	2021-04-20
专用权期限	2020-02-14 - 2030-02-11	专利类型	发明公开
代理组织机构	杭州君度专利代理事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明公开了螺旋轴与光轴差速输送调姿的西兰花二次切块装置及方法。现在急需西兰花二次切割装置及其切块方法。本发明方法：小于光轴和螺旋轴之间间隙的西兰花先落入收集箱中，其余西兰花留在光轴和螺旋轴间隙中，并在重力以及螺旋轴推力作用下滑落至圆形刀片位置，滑落过程中，由于相邻光轴和螺旋轴的转速和转向都不相同，逐步将西兰花调整到花部朝上或者茎部朝上；西兰花到达圆形刀片位置后，圆形刀片对西兰花进行切块，切块完成后西兰花落入收集箱中。本发明能实现调姿功能，西兰花能依靠重力沿光轴的分力自动下滑至切割位置；同时螺旋轴上的螺旋面对西兰花产生向下的推力，将其推至切块位置；圆形刀片避免切块时西兰花出现让刀现象。

法律进度