• 专利申请
    2018-09-14
  • 公布公告
    2021-05-11
  • 授权日期
    2021-05-11
  • 终止
    2031-05-09
一种焊点缺陷检测方法、装置、设备及可读存储介质
一种焊点缺陷检测方法、装置、设备及可读存储介质
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201811075275.6 2018-09-14 G01N21/956 {{ classMap["G01N21/956"] }}
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广东省广州市番禺区大学城外环西路100号
专利分类项目

G01N21/956 : 检测物品表面上的图案

专利注册信息
初审公告期号 2018-09-14 初审公告日期 2021-05-11
注册公告期号 2021-05-11 注册公告日期 2021-05-11
专用权期限 2021-05-11 - 2031-05-09 专利类型 发明授权
代理组织机构 北京集佳知识产权代理有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明实施例公开了一种焊点缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。其中，方法包括对PCB的IC元件的引脚图像的三色通道利用无约束优化的二维经验模式分解，得到多通道图像；将多通道图像输入至缺陷分类模型，得到初始引脚图像的标签类型，以检测IC元件的引脚是否有缺陷；标签类型包括正样本和负样本两类标签；其中，缺陷分类模型为维度为2的全连接层作为倒数第二层，softmax层作为最后一层的深度神经网络分类模型，通过训练正样本多于负样本且正负样本比例超过预设比例阈值的训练样本集所得，训练样板集中的正样本为没有缺陷的IC引脚图像，负样本为有缺陷的IC引脚图像。本申请提高了IC引脚缺陷检测的准确度，满足了分类精度的现实需求。
法律进度

  • 2021-05-11 授权 ...

  • 2019-03-12 实质审查的生效 IPC(主分类): G01N 21/956 专利申请号: 201811075275.6 申请日: 2018 ...

  • 2019-02-15 公开 ...

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