• 专利申请
    2016-06-16
  • 公布公告
    2020-01-07
  • 授权日期
    2020-01-07
  • 终止
    2030-01-04
一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法
一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN201610428079.7 2016-06-16 G01N21/956 {{ classMap["G01N21/956"] }}
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广东省广州市越秀区东风东路729号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2016-06-16 初审公告日期 2020-01-07
注册公告期号 2020-01-07 注册公告日期 2020-01-07
专用权期限 2020-01-07 - 2030-01-04 专利类型 发明授权
代理组织机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种基于鲁棒主成分分析的IC元件焊点检测方法,包括:采集多个待检测IC元件焊点的测试图片后,形成测试集合;分别将测试集合的每张测试图片向量化成列向量后,将获得的所有列向量合并成IC焊点测试矩阵;进行优化分解处理后获得其低秩矩阵和稀疏矩阵;将稀疏矩阵的每个列向量进行逆向量化后获得对应的图片,进而对每个图片进行二值化分割得到对应的二值化图像;获取根据训练样本训练获得的频率分布图后,结合二值化图像计算每个测试图片的缺陷度;将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本发明可以准确、有效、快速地进行IC元件焊点缺陷检测,可广泛应用于IC元件的焊点检测行业中。
法律进度
  • 2020-01-07 授权 ...

  • 2016-12-07 实质审查的生效 IPC(主分类): G01N 21/956 专利申请号: 201610428079.7 申请日: 2016 ...

  • 2016-11-09 公开 ...

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