• 专利申请
    2016-03-31
  • 公布公告
    2018-06-05
  • 授权日期
    2018-06-05
  • 终止
    2028-06-02
一种导电浆料及其制备与应用
一种导电浆料及其制备与应用
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201610195292.8 2016-03-31 H01B1/22 {{ classMap["H01B1/22"] }}
浙江工业大学 查看申请人名下所有专利
浙江省杭州市下城区潮王路18号
专利分类项目

H01B1/22 : 包含金属或合金的导电材料

H01B13/00 : 制造导体或电缆制造的专用设备或方法

专利注册信息
初审公告期号 2016-03-31 初审公告日期 2018-06-05
注册公告期号 2018-06-05 注册公告日期 2018-06-05
专用权期限 2018-06-05 - 2028-06-02 专利类型 发明授权
代理组织机构 杭州天正专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种导电浆料及其制备与应用，所述导电浆料由如下质量比的原料组成：光热双重固化树脂1份，稀释剂1.5～4份，银粉0.5～11份；所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂；所述稀释剂沸点80℃～180℃、粘度1mPa·s～2mPa·s、表面张力20mN/m～30mN/m，易挥发；所述银粉粒径为0.1～1μm；本发明所述导电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体，可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时，以稀释剂/触变剂相互调节的办法，使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
法律进度

  • 2024-09-27 开放许可声明 IPC(主分类): H01B 1/22 声明编号: XK2024980006421 专利号: ZL 20161 ...

  • 2018-06-05 授权 ...

  • 2016-06-29 实质审查的生效 IPC(主分类): H01B 1/22 专利申请号: 201610195292.8 申请日: 2016.0 ...

  • 2016-06-01 公开 ...

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