• 专利申请
    2015-06-26
  • 公布公告
    2017-04-12
  • 授权日期
    2017-04-12
  • 终止
    2027-04-10
一种柔板印刷用低银高性能导电浆料及其制备方法
一种柔板印刷用低银高性能导电浆料及其制备方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201510363086.9 2015-06-26 H01B1/22 {{ classMap["H01B1/22"] }}
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黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
专利分类项目

H01B1/22 : 包含金属或合金的导电材料

H01B1/02 : 主要由金属或合金组成的

H01B13/00 : 制造导体或电缆制造的专用设备或方法

H05K1/09 : 金属图形材料的应用

专利注册信息
初审公告期号 2015-06-26 初审公告日期 2017-04-12
注册公告期号 2017-04-12 注册公告日期 2017-04-12
专用权期限 2017-04-12 - 2027-04-10 专利类型 发明授权
代理组织机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种柔板印刷用低银高性能导电浆料及其制备方法。本发明涉及高分子复合材料领域，尤其涉及一种柔板印刷用低银高性能导电浆料及其制备方法。本发明的目的是要解决现有存在的高性能导电银浆易电迁移、柔韧性差以及使用粘度大的问题。产品：由丁腈改性环氧树脂、导电金属填料、无水乙醇、纳米二氧化硅、潜伏型固化剂、偶联剂和防沉降剂制备而成。方法：一、称取原料；二、将潜伏型固化剂加入到丁腈改性环氧树脂中，得混合溶液A；三、向无水乙醇中依次加入偶联剂和防沉降剂，得混合溶液B；四、向混合溶液B中加入导电金属填料，得混合物A；五、向混合物A中加入纳米二氧化硅，得混合物B；六、将混合物B加入到混合溶液A中，得到导电浆料。
法律进度

  • 2017-04-12 授权 ...

  • 2016-01-06 实质审查的生效 IPC(主分类): H01B 1/22 专利申请号: 201510363086.9 申请日: 2015.0 ...

  • 2015-12-09 公开 ...

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