• 专利申请
    2015-09-21
  • 公布公告
    2017-04-12
  • 授权日期
    2017-04-12
  • 终止
    2027-04-10
金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法
金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201510603995.5 2015-09-21 B21J5/02 {{ classMap["B21J5/02"] }}
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黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
专利分类项目

B21J5/02 : 模锻；使用专用模具切边

B21J1/00 : 准备金属坯料

B21J1/06 : 完成锻压或压制加工的专用的加热或冷却方法或装置

专利注册信息
初审公告期号 2015-09-21 初审公告日期 2017-04-12
注册公告期号 2017-04-12 注册公告日期 2017-04-12
专用权期限 2017-04-12 - 2027-04-10 专利类型 发明授权
代理组织机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，本发明涉及金属基复合材料模锻成形工艺方法，金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，所述方法是按照以下步骤实现的：步骤一：制备坯料：通过半固态搅拌铸造法制备Xvol％SiC/Al的第一复合材料坯料通过半固态搅拌铸造法制备Yvol％SiC/Al的第二复合材料坯料，通过粉末双向压制工艺方法制备Zvol％SiC/Al的第三复合材料坯料，通过粉末双向压制工艺方法制备Wvol％SiC/Al的第四复合材料坯料；步骤二：组装坯料；步骤三：坯料装填；步骤四：对坯料进行加热；步骤五：模锻加压；本发明用于金属基复合材料模锻成形工艺方法领域。
法律进度

  • 2017-04-12 授权 ...

  • 2015-12-23 实质审查的生效 IPC(主分类): B21J 5/02 专利申请号: 201510603995.5 申请日: 2015.0 ...

  • 2015-11-25 公开 ...

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