• 专利申请
    2015-09-21
  • 公布公告
    2017-03-08
  • 授权日期
    2017-03-08
  • 终止
    2027-03-06
一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法
一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201510603994.0 2015-09-21 B21J5/02 {{ classMap["B21J5/02"] }}
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黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
专利分类项目

B21J5/02 : 模锻；使用专用模具切边

B21J13/02 : 锻模或其安装

B21J1/00 : 准备金属坯料

B21J1/06 : 完成锻压或压制加工的专用的加热或冷却方法或装置

专利注册信息
初审公告期号 2015-09-21 初审公告日期 2017-03-08
注册公告期号 2017-03-08 注册公告日期 2017-03-08
专用权期限 2017-03-08 - 2027-03-06 专利类型 发明授权
代理组织机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，它涉及一种加载模锻成形方法。现有利用高增强相含量的金属基复合材料生产薄壁零件的方法存在步骤繁琐，机械加工困难、无法实现近净成形，同时现有方法导致废品率高、机械加工成本高问题。本发明中步骤一：制备出增强相含量的金属基复合材料坯料；步骤二：对金属基复合材料坯料进行加热，直至该金属基复合材料坯料软化；步骤三：利用多个主压块对金属基复合材料坯料施压使其被挤压变形形成多个上凸起和多个下凸起；步骤四：再次对金属基复合材料坯料加压，使金属基复合材料坯料形成电子封装零件；步骤五：卸载压力取出电子封装零件。本发明用于制备金属基电子封装薄壁零件。
法律进度

  • 2017-03-08 授权 ...

  • 2015-12-23 实质审查的生效 IPC(主分类): B21J 5/02 专利申请号: 201510603994.0 申请日: 2015.0 ...

  • 2015-11-25 公开 ...

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