基于非牛顿流体剪切增稠机理抛光方法的加工装置[CN201310275700.7] - 浙江工业大学

专利申请

2013-07-01
公布公告

2016-05-18
授权日期

2016-05-18
终止

2026-05-16

基于非牛顿流体剪切增稠机理抛光方法的加工装置

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201310275700.7 申请日期： 2013-07-01 专利主类别： B24B29/02 {{ classMap["B24B29/02"] }}

申请人名称：浙江工业大学

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申请人地址：浙江省杭州市下城区潮王路18号

专利分类项目

B24B29/02 : 适用于特殊工件的

B24B57/02 : 流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进

专利注册信息

初审公告期号	2013-07-01	初审公告日期	2016-05-18
注册公告期号	2016-05-18	注册公告日期	2016-05-18
专用权期限	2016-05-18 - 2026-05-16	专利类型	发明授权
代理组织机构	杭州天正专利事务所有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

基于非牛顿流体剪切增稠机理抛光方法的加工装置，包括工作台、抛光工具系统、磨料液循环装置、计算机控制模块，所述的抛光工具安装在所述的工作台上的龙门架上，所述的磨料液循环装置的进口与所述的工作台上设置的磨料回流口连通，所述的工作台、抛光工具系统、磨料液循环装置分别与所述的计算机控制模块连接。本发明的有益效果是：（1）适用范围广；（2）所加工工件的尺寸不受限制，装置结构与控制简单；（3）计算机控制其运行轨迹，可有效地控制非牛顿流体磨料液与工件表面的抛光过程；（4）采用非牛顿流体磨料液循环系统，具备磨料液的磨屑去除与净化、回收、输运、储存、性能调节等功能。

法律进度