微小器件装配系统及其装配方法[CN201310073712.1] - 苏州大学

专利申请

2013-03-08
公布公告

2015-10-28
授权日期

2015-10-28
终止

2025-10-25

微小器件装配系统及其装配方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201310073712.1 申请日期： 2013-03-08 专利主类别： B23P19/00 {{ classMap["B23P19/00"] }}

申请人名称：苏州大学

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申请人地址：江苏省苏州市工业园区仁爱路199号

专利分类项目

B23P19/00 : 用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备

专利注册信息

初审公告期号	2013-03-08	初审公告日期	2015-10-28
注册公告期号	2015-10-28	注册公告日期	2015-10-28
专用权期限	2015-10-28 - 2025-10-25	专利类型	发明授权
代理组织机构	北京集佳知识产权代理有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明公开了一种微小器件装配系统，用以将薄壁件和待加工器件胶合，包括：装配平台，用以承载待加工器件；二级吸附系统，包括一级吸附头和二级吸附头，所述的一级吸附头和二级吸附头可拆卸连接，所述的二级吸附头上定义有挤压面，所述二级吸附头的下端设有用以吸附所述薄壁件的吸孔；第一调节装置，连接于所述二级吸附系统以控制其运动；显微系统，位于所述装配平台的上方；压紧系统，包括第二调节装置和压片，所述的第二调节装置连接于所述压片并控制其运动，所述的压片具有可作用于所述挤压面上的压紧面。本发明的微小器件装配系统，可以大大提高了薄壁件装夹效率和装夹质量，装配精度高且固化过程中薄壁件无位移变化。

法律进度