• 专利申请
    2021-12-29
  • 公布公告
    2023-05-05
  • 授权日期
    2023-05-05
  • 终止
    2033-05-02
基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法
基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202111645426.9 2021-12-29 C08L69/00 {{ classMap["C08L69/00"] }}
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四川省成都市金牛区土桥金周路999号
专利分类项目

C08L69/00 : 聚碳酸酯的组合物；聚碳酸酯衍生物的组合物

C08K3/38 : 含硼化合物

C08K9/04 : 用有机物质处理的配料

C08K9/02 : 用无机物质处理的配料

C08K7/06 : 元素

C08K3/04 : 碳

专利注册信息
初审公告期号 2021-12-29 初审公告日期 2023-05-05
注册公告期号 2023-05-05 注册公告日期 2023-05-05
专用权期限 2023-05-05 - 2033-05-02 专利类型 发明授权
代理组织机构 成都睿道专利代理事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明涉及高分子材料技术领域，公开了基于纳米调控的多尺度绝缘导热PC复合材料及其制备方法，包括PC 5～10份、改性六方氮化硼1～4份、多尺度导热填料0.5～2份；多尺度导热填料是以经氨基化处理的CF与PEI接枝后得到中间体，中间体再与经羧基化处理的CNT接枝后得到，氨基化处理的CF:PEI:经羧基化处理的CNT的质量比为1～4:2:1。本申请的PC复合材料，将碳系材料与BN材料进行结合，通过碳系材料将BN结合起来，形成导热桥梁，从而加速热量传递，保证导热网络的连续性以及导电网络的非连续性。
法律进度

  • 2023-05-05 授权 ...

  • 2022-04-05 实质审查的生效 IPC(主分类): C08L 69/00 专利申请号: 202111645426.9 申请日: 2021.12 ...

  • 2022-03-18 公开 ...

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