C07C309/46 : 含有连接非稠合六元芳环碳原子的磺基
C07C303/22 : 由磺酸经不涉及形成磺基或卤代磺酰基的反应
C07C209/36 : 用与六元芳环的碳原子连接的硝基的还原
C07C211/52 : 碳架进一步被卤原子或硝基或亚硝基取代
C07C213/02 : 包括由含羟基或醚化的或酯化的羟基化合物生成氨基的反应
C07C217/84 : 至少1个醚化羟基的氧原子进一步连接在非环碳原子上
| 初审公告期号 | 2021-08-31 | 初审公告日期 | 2022-10-11 |
| 注册公告期号 | 2022-10-11 | 注册公告日期 | 2022-10-11 |
| 专用权期限 | 2022-10-11 - 2032-10-08 | 专利类型 | 发明授权 |
| 代理组织机构 |
杭州天正专利事务所有限公司
|
||
2022-10-11 授权 ...
2022-01-04 实质审查的生效 IPC(主分类): C07C 309/46 专利申请号: 202111015783.7 申请日: 2021.0 ...
2021-12-17 公开 ...
一种碳材料表面可控修饰的方法