• 专利申请
    2020-09-30
  • 公布公告
    2021-02-12
  • 授权日期
    2022-11-01
  • 终止
    2031-02-10
一种双周期耐磨抗菌和高韧性复合薄膜的制备方法
一种双周期耐磨抗菌和高韧性复合薄膜的制备方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN202011058562.3 2020-09-30 C23C14/16 {{ classMap["C23C14/16"] }}
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江西省南昌市丰和南大道696号
专利分类项目

C23C14/16 : 在金属基体或在硼或硅基体上

C23C14/18 : 在其他无机物基体上

C23C14/06 : 以镀层材料为特征的

C23C14/35 : 利用磁场的，例如磁控溅射

专利注册信息
初审公告期号 2020-09-30 初审公告日期 2021-02-12
注册公告期号 2022-11-01 注册公告日期 2022-11-01
专用权期限 2021-02-12 - 2031-02-10 专利类型 发明公开
代理组织机构 南昌洪达专利事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种制备方法，本发明是要解决现有镁合金、钛合金等金属基体表面硬度低、不耐磨，所制备的薄膜韧性差的问题。方法：一、基体前处理；二、镀膜前准备；三、制备Ti‑Cu打底层；四、制备TiCuN中间层；五、制备Ti‑Si‑Cu缓冲层；六、制备TiCuSiN硬质层；七、按照上述三、四、五、六步骤反复一次，制备第二个周期的薄膜，得到两个周期共八层复合的薄膜，本方法将直流电源、偏压电源和射频电源结合在磁控溅射技术中，相对于其他周期类薄膜生产和制备的周期短、效率高、性能好，是一种低应力、高韧性、兼具有良好耐磨和抗菌的纳米级复合薄膜的制备方法。
法律进度

  • 2022-11-01 授权 ...

  • 2021-03-12 实质审查的生效 IPC(主分类): C23C 14/16 专利申请号: 202011058562.3 申请日: 2020.09 ...

  • 2021-02-12 公开 ...

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