串片定位加工方法[CN202010783049.4] - 过丽清

专利申请

2020-08-06
公布公告

2022-05-24
授权日期

2022-05-24
终止

2032-05-21

串片定位加工方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN202010783049.4 申请日期： 2020-08-06 专利主类别： B25B27/00 {{ classMap["B25B27/00"] }}

申请人名称：过丽清

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申请人地址：浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇罗家山村

专利分类项目

B25B27/00 : 不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备

专利注册信息

初审公告期号	2020-08-06	初审公告日期	2022-05-24
注册公告期号	2022-05-24	注册公告日期	2022-05-24
专用权期限	2022-05-24 - 2032-05-21	专利类型	发明授权
代理组织机构	杭州昱呈专利代理事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

串片定位加工方法包括:S1、将需要串接的中间骨预先准备好；S2、将筒状销子预先插入串片定位加工装置的竖直定位孔中；S3、中间骨的置入至两块挡块之间并且筒状销子插入中间骨上的销子孔，中间骨远离竖直定位孔的一端则延长至底板远离竖直定位孔的一端外侧，而此时不断套入中间骨，最终在中间骨的延长端套入捆绑带；S4、90°转动的销子内径外扩机构被转动至竖直定位孔正上方时，销子内径外扩机构的升降驱动器驱动竖直升降外扩杆向下运动并将筒状销子上端内径扩张，扩张后复位；S5、握持吊环向外抽离，此时的中间抽板被抽离，然后再取下串片后的中间骨，这种情况下可以不用等候销子内径外扩机构90°复位即可进行操作，即，完成加工。

法律进度