串片定位加工装置[CN202010782547.7] - 过丽清

专利申请

2020-08-06
公布公告

2021-12-24
授权日期

2021-12-24
终止

2031-12-22

串片定位加工装置

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN202010782547.7 申请日期： 2020-08-06 专利主类别： B25B27/00 {{ classMap["B25B27/00"] }}

申请人名称：过丽清

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申请人地址：浙江省绍兴市嵊州市甘霖镇罗家山村

专利分类项目

B25B27/00 : 不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备

专利注册信息

初审公告期号	2020-08-06	初审公告日期	2021-12-24
注册公告期号	2021-12-24	注册公告日期	2021-12-24
专用权期限	2021-12-24 - 2031-12-22	专利类型	发明授权
代理组织机构	杭州昱呈专利代理事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明属于组装技术领域，尤其涉及一种串片定位加工装置。它解决了现有技术效率较低等技术问题。本串片定位加工装置包括呈水平设置的底板，在底板的上表面一端中心设有定位销，在底板的上表面两侧分别设有一挡块，两块挡块呈八字形分布并且定位销置于两块挡块的相向一端中心，每一块挡块靠近定位销的一端通过销子连接在底板上，在底板上表面远离定位销的一端两角部分别设有一固定块，其中一块挡块远离销子的一端外侧面和其中一块固定块内侧面接触，另外一块挡块远离销子的一端外侧面和另外一块固定块的内侧面接触，在挡块和固定块之间设有弹簧。本申请的优点在于：提高了组装效率。

法律进度