一种多层嵌入式计算机保护机箱[CN201910145597.1] - 湖南文理学院

专利申请

2019-02-27
公布公告

2020-07-03
授权日期

2020-07-03
终止

2030-07-01

一种多层嵌入式计算机保护机箱

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201910145597.1 申请日期： 2019-02-27 专利主类别： G06F1/20 {{ classMap["G06F1/20"] }}

申请人名称：湖南文理学院

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申请人地址：湖南省常德市武陵区洞庭大道3150号

专利分类项目

G06F1/20 : 冷却方法

G06F1/18 : 封装或电源分配

专利注册信息

初审公告期号	2019-02-27	初审公告日期	2020-07-03
注册公告期号	2020-07-03	注册公告日期	2020-07-03
专用权期限	2020-07-03 - 2030-07-01	专利类型	发明授权
代理组织机构	常德天弘知识产权代理事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明公开了一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体、收纳槽和导热装置，所述防护外箱体的上放安装有微型水泵，且防护外箱体的内部预留有第一水槽，所述安装环的内侧安装有散热扇叶，且散热扇叶上预留有连接插槽，所述散热扇叶的右端安装有驱动装置，且驱动装置安装于防护外箱体的右侧，所述驱动装置的上方设置有马达，且马达通过传动带与驱动装置相互连接。该多层嵌入式计算机保护机箱，该机箱采用风冷与水冷进行结合的散热方式，此种散热方式效率高，能够及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡在较低温度下进行工作，避免主板、CPU以及显卡出现高热情况，进而避免计算机容易出现工作故障。

法律进度