• 专利申请
    2018-11-19
  • 公布公告
    2020-04-28
  • 授权日期
    2020-04-28
  • 终止
    2030-04-26
一种数控裁断加工过程移动压头自动定位控制方法
一种数控裁断加工过程移动压头自动定位控制方法
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN201811372881.4 2018-11-19 B21D28/04 {{ classMap["B21D28/04"] }}
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浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2018-11-19 初审公告日期 2020-04-28
注册公告期号 2020-04-28 注册公告日期 2020-04-28
专用权期限 2020-04-28 - 2030-04-26 专利类型 发明授权
代理组织机构 杭州斯可睿专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种数控裁断加工过程移动压头自动定位控制方法,针对数控裁断加工过程移动压头的实际位置偏离定位位移目标值的问题,建立数控裁断加工过程移动压头位移与动力输入的有效扭矩的动态数学模型,根据移动压头定位位移目标值建立一个等价的移动压头位移与动力输入的有效扭矩的连续时间动态模型,计算数控裁断加工过程移动压头定位自动控制器,实现数控裁断加工过程移动压头的定位自动控制。本发明提供一种设计简单且易于实现、实时性较好、快速性较好和准确性较高的数控裁断加工过程移动压头自动定位控制方法。本方法可以适用于更加复杂多样的裁断加工材料、工艺要求和作业工况,提高数控裁断加工装备的控制水平。
法律进度
  • 2020-04-28 授权 ...

  • 2019-05-07 实质审查的生效 IPC(主分类): B21D 28/04 专利申请号: 201811372881.4 申请日: 2018. ...

  • 2019-04-12 公开 ...

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