• 专利申请
    2018-07-19
  • 公布公告
    2020-11-17
  • 授权日期
    2020-11-17
  • 终止
    2030-11-15
一种具有双峰孔结构的聚合物微孔发泡材料及其制备方法
一种具有双峰孔结构的聚合物微孔发泡材料及其制备方法
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN201810796600.1 2018-07-19 C08L25/06 {{ classMap["C08L25/06"] }}
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浙江省杭州市下城区潮王路18号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2018-07-19 初审公告日期 2020-11-17
注册公告期号 2020-11-17 注册公告日期 2020-11-17
专用权期限 2020-11-17 - 2030-11-15 专利类型 发明授权
代理组织机构 杭州天勤知识产权代理有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种具有双峰孔结构的聚合物微孔发泡材料及其制备方法,包括以下步骤:1)将热塑性聚合物粉体与无机纳米粒子进行混合,制得热塑性聚合物粉体表面包覆有无机纳米粒子的纳米复合粉体;2)在热压温度120~200℃、热压压强3.9~14.8Mpa的条件下,将得到的纳米复合粉体进行热压成型,使无机纳米粒子部分进入热塑性聚合物粉体中,得到纳米复合材料;3)将纳米复合材料进行发泡,得到具有双峰孔结构的聚合物微孔发泡材料。本发明方法制备过程简单,对设备要求较低,得到了泡孔形态可控且呈双峰孔结构的聚合物微孔发泡材料,赋予了材料独特的物理机械性能,为功能材料的制备提供了新思路。
法律进度
  • 2023-06-09 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类): C08L 25/06 合同备案号: X2023980035735 专利申请号: 20181 ...

  • 2020-11-17 授权 ...

  • 2019-01-08 实质审查的生效 IPC(主分类): C08L 25/06 专利申请号: 201810796600.1 申请日: 2018. ...

  • 2018-12-14 公开 ...

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