一种含芴或芴酮结构的聚酰亚胺及其制备方法和应用[CN201810328535.X] - 湖南工业大学

专利申请

2016-01-12
公布公告

2020-10-02
授权日期

2020-10-02
终止

2030-09-30

一种含芴或芴酮结构的聚酰亚胺及其制备方法和应用

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201810328535.X 申请日期： 2016-01-12 专利主类别： C08G73/10 {{ classMap["C08G73/10"] }}

申请人名称：湖南工业大学

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申请人地址：湖南省株洲市天元区泰山西路88号

专利分类项目

C08G73/10 : 聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体

C08J5/18 : 薄膜或片材的制造

C08L79/08 : 聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体

专利注册信息

初审公告期号	2016-01-12	初审公告日期	2020-10-02
注册公告期号	2020-10-02	注册公告日期	2020-10-02
专用权期限	2020-10-02 - 2030-09-30	专利类型	发明授权
代理组织机构	广州粤高专利商标代理有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明公开的是一种含芴或芴酮结构的聚酰亚胺及其制备方法和应用。该类聚酰亚胺材料采用具有高平面性含芴或芴酮结构的芳香二胺与各种四酸二酐为原料，通过热酰亚胺化或化学酰亚胺化制备聚酰亚胺的粉体材料或薄膜。由于其中二胺单体的最低能态结构具有高平面性和较强的刚性，所制备的聚酰亚胺分子链堆砌紧密，因此所制备的聚酰亚胺薄膜具有优异的阻隔性能以及较高的玻璃化转变温度，热稳定性和较低的热膨胀系数。本发明的合成方法工艺简单、多样，因而适于工业生产。本发明所公开的聚酰亚胺可广泛应用于微电子、军工、航空航天、高性能包装与防护以及电子器件封装等高新技术产业领域。

法律进度