• 专利申请
    2017-08-30
  • 公布公告
    2020-10-02
  • 授权日期
    2020-10-02
  • 终止
    2030-09-30
一种胶囊形多级多孔碳基材料及其应用
一种胶囊形多级多孔碳基材料及其应用
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 有效专利
CN201710765818.6 2017-08-30 H01M4/587 {{ classMap["H01M4/587"] }}
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浙江省杭州市下城区潮王路18号
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2017-08-30 初审公告日期 2020-10-02
注册公告期号 2020-10-02 注册公告日期 2020-10-02
专用权期限 2020-10-02 - 2030-09-30 专利类型 发明授权
代理组织机构 杭州天正专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
本发明公开了一种胶囊形多级多孔碳基材料,所述材料按如下方法制备:将大肠杆菌菌粉用去离子水制成菌悬液,然后依次加入甲醛和间二苯酚,搅拌均匀,密封,在60~90℃放置6~24h,取出后冷却至室温,然后在‑40~‑55℃冷冻4~8h,随后冷冻干燥,再在氮气或氩气保护下以5~20℃/min的速率升温至400~1000℃进行碳化,碳化时间2~7小时,碳化后冷却、研磨,得到胶囊形多级多孔碳基材料。本发明制备的胶囊形多级多孔碳基材料既可以存储5倍活性炭质量的单质硫,所以作为储硫基体材料应用时表现出良好的循环性能(300次循环测试,每次循环的衰减率为0.07%)和库伦效率(99.9%)。
法律进度
  • 2020-10-02 授权 ...

  • 2018-03-16 实质审查的生效 IPC(主分类): H01M 4/587 专利申请号: 201710765818.6 申请日: 2017. ...

  • 2018-02-16 公开 ...

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