一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法[CN201510702499.5] - 哈尔滨工业大学

专利申请

2015-10-26
公布公告

2015-12-30
授权日期

2017-04-12
终止

2025-12-27

一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201510702499.5 申请日期： 2015-10-26 专利主类别： B23K1/008 {{ classMap["B23K1/008"] }}

申请人名称：哈尔滨工业大学

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申请人地址：黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

专利分类项目

B23K1/008 : 在炉中钎焊

B23K1/19 : 考虑到被钎焊的材料性质的

B23K1/20 : 工件或钎焊区的预处理，如电镀

B23K33/00 : 用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充

专利注册信息

初审公告期号	2015-10-26	初审公告日期	2015-12-30
注册公告期号	2017-04-12	注册公告日期	2017-04-12
专用权期限	2015-12-30 - 2025-12-27	专利类型	发明公开
代理组织机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所查看该机构代理的所有专利

专利介绍

一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法，本发明涉及一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法。本发明是要解决现有导电陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题，方法为：一、导电陶瓷基母材连接面表面处理；二、配制钎料；三、钎料放置；四、真空钎焊连接，即完成。本发明通过宏观尺度和微观尺度的联合作用，最大程度上缓解了接头应力，提高接头的强度可靠性。本方法获得的导电陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为155～265MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了165％～345％。本发明应用于钎焊领域。

法律进度