一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法[CN201510655042.3] - 上海第二工业大学

专利申请

2015-10-12
公布公告

2015-12-30
授权日期

2017-03-29
终止

2025-12-27

一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN201510655042.3 申请日期： 2015-10-12 专利主类别： C22B7/00 {{ classMap["C22B7/00"] }}

申请人名称：上海第二工业大学

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申请人地址：上海市浦东新区金海路2360号

专利分类项目

C22B7/00 : 处理除矿石以外的原材料，如废屑，以生产有色金属或它的化合物

C22B11/00 : 贵金属的提炼

专利注册信息

初审公告期号	2015-10-12	初审公告日期	2015-12-30
注册公告期号	2017-03-29	注册公告日期	2017-03-29
专用权期限	2015-12-30 - 2025-12-27	专利类型	发明公开
代理组织机构	上海正旦专利代理有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明公开了一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法。该方法以废旧线路板为原料，加入无水有机溶剂-无机氯化盐体系进行浸出反应，反应时间为5-30min；浸出结束后过滤，向浸出液中加蒸馏水沉淀还原浸出液中的金，还原结束后过滤，得到粗金和滤液。采用减压蒸馏的方式处理滤液将其回用到浸出环节。本发明工艺简单、浸出时间短、成本低廉，可以选择性浸出线路板表面的金，避免了使用大量强酸等有毒有害溶剂同时减少了其他金属的大量溶出，降低了后续金属还原的难度，改善了操作环境，同时浸出液经处理后可以回用到浸出环节，实现反应的闭路循环，更加环保。

法律进度