• 专利申请
    2015-08-05
  • 公布公告
    2015-12-02
  • 授权日期
    2017-06-23
  • 终止
    2025-11-29
一种三维分层次多孔材料的制备方法
一种三维分层次多孔材料的制备方法
* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。 有效专利
CN201510474813.9 2015-08-05 H01M4/04 {{ classMap["H01M4/04"] }}
哈尔滨工业大学 查看申请人名下所有专利
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
专利分类项目

H01M4/04 : 一般制造方法

H01M4/1395 : 基于金属、硅或合金的电极的

H01M4/80 : 多孔板，例如烧结基板

专利注册信息
初审公告期号 2015-08-05 初审公告日期 2015-12-02
注册公告期号 2017-06-23 注册公告日期 2017-06-23
专用权期限 2015-12-02 - 2025-11-29 专利类型 发明公开
代理组织机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种三维分层次多孔材料的制备方法，它涉及一种多孔结构材料的制备方法。本发明的目的是要解决现有高容量电极材料在充放电过程中体积大幅度膨胀，破坏了原有电极材料的形貌，导致电池性能衰减的问题。方法：一、微米级三维集流体前处理；二、配置胶体溶液；三、在微米级三维集流体上生长胶体模板；四、离子液体电沉积；五、使用退火法或溶剂法将含有三维分层次结构骨架的微米级三维集流体上的胶体模板去除，得到三维分层次多孔材料。本发明制备的三维分层次多孔材料，首次库伦效率高达65％以上，经过100次循环后，放电比容量剩余989mAh/g～990mAh/g。本发明可获得一种三维分层次多孔材料的制备方法。
法律进度

  • 2017-06-23 授权 ...

  • 2015-12-30 实质审查的生效 IPC(主分类): H01M 4/04 专利申请号: 201510474813.9 申请日: 2015.0 ...

  • 2015-12-02 公开 ...

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