• 专利申请
    2010-04-29
  • 公布公告
    2010-08-25
  • 授权日期
    2012-02-22
  • 终止
    2024-05-10
基于水平集的软性磨粒流流场测试方法
基于水平集的软性磨粒流流场测试方法
* 专利信息仅供参考,不具有法律效力。 失效专利
CN201010159603.8 2010-04-29 G01M10/00 {{ classMap["G01M10/00"] }}
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浙江省杭州市下城区朝晖六区
专利分类项目
专利注册信息
初审公告期号 2010-04-29 初审公告日期 2010-08-25
注册公告期号 2012-02-22 注册公告日期 2012-02-22
专用权期限 2010-08-25 - 2024-05-10 专利类型 发明授权
代理组织机构 杭州天正专利事务所有限公司 查看该机构代理的所有专利
专利介绍
一种基于水平集的软性磨粒流流场测试方法,包括以下步骤:1)通过与流体Navier-Stokes方程结合,建立软性磨粒流的水平集函数的运动方程;2)对空间作离散化和投影;3)对时间作离散化;4)水平集函数与流体体积模型函数的结合进行迭代;5)距离函数的重构;6)对软性磨粒流流场的测试:利用水平集方法的有效捕捉界面发生拓扑变化的原理,对流场特性进行较好地分析,找到最佳的加工状态。本发明提供一种提高计算精度、准确得到最佳加工状态的基于水平集的软性磨粒流流场测试方法。
法律进度
  • 2024-05-10 未缴年费专利权终止 IPC(主分类): G01M 10/00 专利号: ZL 201010159603.8 申请日: 2010.0 ...

  • 2012-02-22 授权 授权 ...

  • 2010-10-13 实质审查的生效 IPC(主分类): G01M 10/00 专利申请号: 201010159603.8 申请日: 2010. ...

  • 2010-08-25 公布 公布 ...

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