一种阴离子交换型大孔晶胶介质及其制备方法[CN200810163865.4] - 浙江工业大学

专利申请

2008-12-19
公布公告

2009-08-05
授权日期

2011-12-21
终止

2021-12-18

一种阴离子交换型大孔晶胶介质及其制备方法

* 专利信息仅供参考，不具有法律效力。有效专利

注册号： CN200810163865.4 申请日期： 2008-12-19 专利主类别： B01J20/26 {{ classMap["B01J20/26"] }}

申请人名称：浙江工业大学

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申请人地址：浙江省杭州市下城区朝晖六区

专利分类项目

B01J20/26 : 合成大分子化合物

B01J20/30 : 制备，再生或再活化的方法

专利注册信息

初审公告期号	2008-12-19	初审公告日期	2009-08-05
注册公告期号	2011-12-21	注册公告日期	2011-12-21
专用权期限	2009-08-05 - 2021-12-18	专利类型	发明授权
代理组织机构	杭州天正专利事务所有限公司查看该机构代理的所有专利

专利介绍

本发明提供了一种阴离子交换型大孔晶胶介质，由式(1)或(2)所示的基团固载在晶胶介质基质孔隙内表面得到；所述阴离子交换型大孔晶胶介质孔径为5～300μm，孔隙率50～98％，晶胶介质孔隙含有酰胺基团，其物理形态为整体柱。该阴离子交换型大孔晶胶介质有较小的理论塔板高度，当流速在0.1～10cm/min时，晶胶床柱等板高度小于0.2cm。本发明的有益效果主要体现在：1)单体材料易得，工艺简单，成本低，规模化生产容易；2)超大孔隙尺寸均匀，连通性好，传质阻力小，可在高流速范围内操作；3)可实现高流速下从含微生物细胞、细胞碎片等的发酵液、培养液、裂解液等复杂料液系统中直接分离目标物，洗脱容易，再生方便。

法律进度